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키워드 [ board to board connector ] 시합 51 상품.
보드 투 보드 커넥터는 2.0 밀리미터 이원적 가로열 해더 커넥터에게 180 핀을 던집니다
| 플라스틱 물질: | PBT, PA6T, LCP |
|---|---|
| 접점 재료: | 놋쇠, 인청동 |
| 평가된 경향: | 3A |
| 타입: | 보드 대면형 |
| 도금: | 도금처리된 주석 또는 금 |
1.27 밀리미터는 보드 대면형 PCB 연결기 수컷들 여성이 헤더 12Pin 24Pin을 던집니다
| 플라스틱 물질: | PBT, PA6T, LCP, |
|---|---|
| 접점 재료: | 놋쇠, 인청동 |
| 피치: | 1.27 밀리미터 |
| 작동 온도: | -40--+105 급 |
| 정격 전류: | 2A |
SMT 단일 열은 보드 접속기 1.25 밀리미터 말레 PA9T UL94V0 검정색 스킨 Au 도금되 배선합니다
| 플라스틱 물질: | PBT, PA66 |
|---|---|
| 접점 재료: | 놋쇠, 인청동 |
| 평가된 경향: | 1A |
| 내 전압: | 500V |
| 온도 범위: | - 40-+105 급 |
연결기 2-12 핀 웨이퍼 곧은 R/A 백색 스킨에 탑승하기 위한 VH3.96 와이어는 단일 열을 도금처리했습니다
| 플라스틱 물질: | PA66, PA46 |
|---|---|
| 접점 재료: | 놋쇠, 인청동 |
| 평가된 경향: | 5A |
| 내 전압: | 1000V |
| 온도: | - 40-+105 급 |
1.0 AMP PCB 커넥터 장착대 피치 1.27 밀리미터 보드 대면형 여성 이원적 가로열 SMT 타입 고속도
| 머티리얼셜 플라스틱: | PA6T, PA9T, LCP |
|---|---|
| 접점 재료: | 놋쇠, 인청동 |
| 피치: | 1.27 밀리미터 |
| 평가된 경향: | 1A |
| 작동 온도: | - 40-+105 급 |
6.35 밀리미터는 도금처리된 보드 접속기 PA66 화이트틴 공법에 8개 핀 와이어를 던집니다
| 플라스틱 물질: | PA66 |
|---|---|
| 접점 재료: | 놋쇠, 인청동 |
| 평가된 경향: | 13A |
| 전압은 평가되었습니다: | 600V |
| 도금: | 도금처리된 주석 또는 금 |
JST JWPF 2.0 밀리미터 피치는 이사회 웨이퍼 커넥터 SWPR-001T-P025 02R-JWPF-VSLE-S에 배선합니다
| 플라스틱 하우징: | PBT |
|---|---|
| 접점 재료: | 놋쇠 |
| 평가된 경향: | 3A |
| 전압은 평가되었습니다: | 100V |
| 온도 범위: | - 40-+85 급 |
옳은 코네티컷 헤더 웨이퍼 커넥터 RA가 이원적 가로열을 움직인 이사회 4.14 밀리미터에 배선하세요
| 플라스틱 물질: | PA6T |
|---|---|
| 접점 재료: | 놋쇠, 인청동 |
| 평가된 경향: | 9A |
| 전압은 평가되었습니다: | 600V |
| 도금: | 도금처리된 주석 또는 금 |
여성 울퉁불퉁한 고속 커넥터 피치 1.27 밀리미터 SMC 타입-B SMT 종류 PCB 보드 투 보드 커넥터
| 플라스틱 물질: | PA6T, PA9T, LCP |
|---|---|
| 접점 재료: | 놋쇠, 인청동 |
| 피치: | 1.27 밀리미터 |
| 평가된 경향: | 1.5A |
| 도금: | 도금처리된 주석 또는 금 |
와이어가 엑스에 Jst 연결기를 수용하는 2.54ph 웨이퍼 커넥터 2.0 밀리미터 피치 몰렉스에 탑승합니다
| 플라스틱 물질: | PA66, UL94V0 |
|---|---|
| 접점 재료: | 놋쇠, 인청동 |
| 피치: | 2.0, 2.54, 3.96 밀리미터 |
| 작동 온도: | - 40-+105 급 |
| 도금: | 도금처리된 금 또는 주석 |