보드 투 보드 커넥터를 선택하는 방법?

옳은 보드 투 보드 커넥터 상품을 선택하는 것 사용자들에 중대합니다. 그래서, 어떻게 우리가 보드 투 보드 커넥터를 선택합니까고 선택 기준이 무엇입니까?

최근 몇 년 동안, 보드 투 보드 커넥터는 더 작은 크기로 기울어 갔습니다. 포켓용 가전 장치를 위한 가장 공통 보드 투 보드 커넥터 간격이 0.40 밀리미터인 반면에, 1.00 밀리미터 적층 높이는 작은 연결기로 간주됩니다. 최근에, 주요 주문자 상표 부착 방식들은 0.70 밀리미터로서 작거나 심지어 더 작은 것으로 간격과 연결기를 사용했습니다. 몇 년 전, 4.00 밀리미터 보다 더 넓게 스페이스를 두는 것을 가진 옛날방식 소형 연결기는 3.40 밀리미터 폭 범위에서 연결기에 의해 대체되었고 현재 폭 좁은 본체 보드 투 보드 개념이 2.40 밀리미터에서 2.60 밀리미터까지 이르는 연결기 내에 보통 포함됩니다. 보드 투 보드 상품에 관한 한 정말로 잘 더 작은 크기입니까? 실제로, 보드 투 보드 커넥터를 구입할 때, 회로 규모와 적층 높이와 폭과 같은 기본 문제 뿐 아니라 고려할 필요가 있는 여러 것이 여전히 있습니다.

더 작은 크기가 항상 더 잘 있습니까? 당신이 기꺼이 더 작은 진공 픽업 지역을 받아들이려고 하는 후, 아마도 그것은 있을 것이라면. 극소형 연결기를 선택하기 전에, 당신은 연결기가 필요로 한 모든 다른 특징을 가지고 있는지 체크할 필요가 있고, 그것이 충분히 강하고 오래간다는 것을 보증하기 위해 주의깊게 그것을 시험합니다. 그리고 나서, 그것은 당신이 이 구성이 소켓 아래에 추적을 운영할 수 있고, 더 쉽게 컨포멀 코팅으로 사용할 것일 수 있기 때문에 상위 장착 연결기와 소켓을 선택할 필요가 있는 것처럼 보입니다. 상위 장착 소켓의 약점은 진공 픽 업 영역이 더 종종 좁다는 것이고 접속 작업 동안 운영자들에게 문제를 일으키기 위해 더 평탄하지 않은 소켓의 상단 표면을 만들면서, 거친 분리 조치에 의해 초래된 상향 이동을 방지하기 위한 소켓 터미널 위의 어떤 플라스틱 하우징 소재가 없습니다. 큰 분리 힘과 이러한 새로운 커넥터는 좋겠지만, 그러나 당신이 이러한 연결기에 의해 요구된 록킹 기능을 달성하기 위해 여분 연결기 길이를 허용할 필요가 있을 수 있습니다. 한편, 더 큰 분리 힘들은 보통 더 큰 부착 힘들을 의미하며, 그것이 또한 더 큰 회로 규모에게 문제를 일으킬 수 있습니다.