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Mega- Oblaten-Titel-Verbindungsstück Molex 5.7mm des Sitz-ATX Goldzinn Neigungs-LCP
  • Mega Fit ATX Wafer Header Connector Molex 5.7mm Pitch LCP Gold Tin
  • Mega Fit ATX Wafer Header Connector Molex 5.7mm Pitch LCP Gold Tin
Herkunftsort China
Zertifizierung ISO9001, ISO14001, IATF16949
Min Bestellmenge 1000 PC
Verpackung Informationen Behälter, Polytasche, Rohr
Lieferzeit 2 Wochen
Versorgungsmaterial-Fähigkeit tägliche Kapazität 10k
Produktdetails
Kunststoffkörper PA6T, PA9T, LCP Kontakt-Material Messing, Phosphor-Bronze
Stifte 2*2-2*20pins Gegenwärtiges bewertetes 23A AC/DC
Spannung veranschlagt 600V AC/DC Stoßspannung 2200V AC/Minute
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Mega- Oblatentitel des Sitzes ATX

,

Neigung Oblaten-Titel-Verbindungsstück Molex 5.7mm

,

Goldzinn des Oblaten-Titel-Verbindungsstück-LCP
Produkt-Beschreibung

Mega- geeignete Art ATX-Oblatentitel-Verbindungsstückäquivalent zur Neigungs-Wohnung Molex 5.7mm mit Terminalsockel 6 Positionsstift-LCP Goldverzinnen

 

Spezifikationen:
01. Modell: ATX-570-006
02. Positionen: 2x2- 2x50 steckt verfügbares fest
03. Plastikhöhe: Optional
04. Plastikbreite: Optional
05. Neigung: 5.7mm
06. Gegenwärtige Bewertung: 23A
07. Isolationswiderstand: Minute 1000MΩ
08. Dielektrische Stoßspannung: WECHSELSTROM 2200V
09. Durchgangswiderstand: 20mΩ maximal
10. Betriebstemperatur: -40 zu +105°C
11. Isoliermaterial: Polyester UL94V-0
12. Kontaktmaterial: Kupferlegierung
13. Überzug: Gold oder Zinn
14. Maximale Verarbeitungstemperatur: 260°C
15. Einfügungskraft: 80-200g
16. Auszugskraft: 70-200g
17. Mechanische Lebensdauer/Haltbarkeit:
18. Verpackung: Rohr, Behälter, Plastiktasche, Band und Spule optional

 

Mega- Oblaten-Titel-Verbindungsstück Molex 5.7mm des Sitz-ATX Goldzinn Neigungs-LCP 0

Umbauten:

Oblaten-Verbindungsstück

Oblatentitel

Draht zu den Leiterplatten-Verbindern

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