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Latta mega dell'oro del passo LCP di Molex 5.7mm del connettore dell'intestazione del wafer di misura ATX
  • Mega Fit ATX Wafer Header Connector Molex 5.7mm Pitch LCP Gold Tin
  • Mega Fit ATX Wafer Header Connector Molex 5.7mm Pitch LCP Gold Tin
Luogo di origine La Cina
Certificazione ISO9001, ISO14001, IATF16949
Quantità di ordine minimo 1000 pc
Imballaggi particolari vassoio, poli borsa, tubo
Tempi di consegna 2 settimane
Capacità di alimentazione capacità quotidiana 10k
Dettagli
corpo in plastica PA6T, PA9T, LCP Materiale del contatto ottone, bronzo fosforoso
Perni 2*2-2*20pins Stimato corrente 23A AC/DC
tensione valutata 600V AC/DC Tensione di resistenza 2200V AC/Minute
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Intestazione mega del wafer di misura ATX

,

Passo di Molex 5.7mm del connettore dell'intestazione del wafer

,

Latta dell'oro del connettore LCP dell'intestazione del wafer
Descrizione di prodotto

Tipo adatto mega equivalente del connettore dell'intestazione del wafer di ATX all'alloggio del passo di Molex 5.7mm con la stagnatura elettrolitica dell'oro del perno LCP di posizione dell'incavo terminale 6

 

Specifiche:
01. Modello: ATX-570-006
02. Posizioni: 2x2- 2x50 appunta disponibile
03. Altezza della plastica: Facoltativo
04. Larghezza della plastica: Facoltativo
05. Passo: 5.7mm
06. Valutazione corrente: 23A
07. Isolamento-resistenza: Min 1000MΩ
08. Tensione di resistenza dielettrica: CA 2200V
09. Contatto-resistenza: 20mΩ massimo
10. Temperatura di funzionamento: -40 a +105°C
11. Materiale di isolamento: poliestere UL94V-0
12. Materiale del contatto: lega di rame
13. Placcatura: Oro o latta
14. Temperatura d'elaborazione massima: 260°C
15. Forza di inserzione: 80-200g
16. Forza di ritiro: 70-200g
17. Vita/durevolezza meccaniche:
18. Imballaggio: tubo, vassoio, sacchetto di plastica, nastro e bobina facoltativi

 

Latta mega dell'oro del passo LCP di Molex 5.7mm del connettore dell'intestazione del wafer di misura ATX 0

Etichette:

Connettore del wafer

intestazione del wafer

Cavo per imbarcarsi sui connettori

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